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日韓世貿爭端二輪磋商毫無進展 準備第三輪?此路不通

2019年11月20日 17:47來源:第一黃金網
責任編輯:西江月
摘要
當地時間周二(11月19日),韓聯社報道稱,韓日兩國在世貿組織(WTO)爭端解決機制下的第二輪司局級磋商當天在瑞士日內瓦結束,雙方分歧仍未能縮小。

日本與韓國發生爭端之后,韓國向WTO提起申訴,目前第二輪磋商已經結束,但雙方的分歧并沒有縮小。

7月份,日本發起對韓三種材料出口的限制,8月份將韓國移出貿易白名單。事件的起因是,日韓在二戰勞工賠償問題上的分歧。之后在9月份,韓國政府就日本限制對韓出口向世貿組織提起申訴。10月11日,兩國舉行首輪磋商,但這一輪磋商并未能取得成果。

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當地時間周二(11月19日),韓聯社報道稱,韓日兩國在世貿組織(WTO)爭端解決機制下的第二輪司局級磋商當天在瑞士日內瓦結束,雙方分歧仍未能縮小。

在此次磋商結束后,韓國產業通商資源部新通商秩序合作官、韓方首席談判代表丁海官會后召開記者會表示,將在回國后深入評價此次磋商的結果,進而綜合考慮是否申請設立WTO爭端解決機構(DSB)等方案。

據了解,此次的磋商進行了6個小時,雙方對彼此的立場加深了了解,但是雙方既有立場并未改變,分歧未見縮小。

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目前,韓國方面認為,日本限制出口不符合出口管制制度,具有隨意性和歧視性,并要求日方盡快撤銷。韓方指出,日方的主張沒有客觀依據,也未能在WTO磋商中使之正當化。

從7月份至今,日韓之間的爭端已經持續了將近5個月的時間,期間有過部分材料的出口批準,但仍然對韓國的半導體產業產生了較大的影響。對于接下來的工作,丁海官強調,雖不排除舉行第三輪磋商的可能性,但雙方通過磋商達成一致的可能性不大。

在被問及雙方是否討論軍情保護協定問題時,丁海官作出否定回答。

韓國半導體產業受損,也正在間接影響著日本相關產業,雙方爭端持續下去,對于全球半導體領域,都是一個不小的沖擊,甚至會面臨重新洗牌的問題。

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